近日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海举行。凭借在音频芯片设计领域的深厚底蕴和技术创新，福创投已投企业傅里叶半导体的汽车音频功放产品——FS5024E荣获“年度车规芯片技术突破奖”。

　　该奖项旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

　　汽车音频功放产品FS5024E温度等级按照Grade 1设计，并成功获得AEC-Q100认证，其晶圆和封测资源均来自国内主流一线厂商。该芯片可广泛应用于汽车智能座舱、汽车外置音频功放等领域，为汽车音频系统提供了更加稳定、高效的解决方案。FS5024E的推出，使得傅里叶半导体成为国内首批推出车规级音频功放芯片的IC设计公司，并已在多个国内一线品牌项目中完成相关测试验证，预计整车将于2025年开始量产上市。

　　傅里叶半导体成立于2016年，核心团队成员均拥有国际头部半导体企业超过20年的从业经历，具备丰富的复杂结构数模混合芯片设计经验。公司拥有多元的产品形态和强大的技术实力。产品涵盖汽车音响功放、中大功率音频功放、智能音频功放、SPC音频功放、触觉反馈驱动、电源芯片等，性能指标比肩国内外一线厂商，广泛应用于车载电子、电视音响、智能手机、平板电脑、智能音箱、物联网等领域。